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印制電路板行業技術發展現狀與行業經營模式分

作者:superadmin 來源:未知 發布時間:2018-08-24 10:16

1、行業技術水平及技術特點

        集成電路技術和下游電子行業的發展驅動著PCB(含封裝基板)技術的不斷進步,代表未來產業方向的下一代通信、工控醫療、航空航天、汽車電子等領域將對PCB技術提出更高要求,高速大容量和高系統集成將成為未來的主要發展方向。

        (1)高速大容量

        隨著大數據、云計算的應用和普及,全球網絡數據量激增,要求通信設備處理的數據量越來越大,對網絡傳輸速率和終端產品的性能要求越來越高。隨著4GLTE通信技術的大規模應用以及5G的發展,相應的通信基站和接入移動終端等網絡設備必須具備大容量、高帶寬接入的特性。日益增長的容量需求,使得通信產品的頻率和速率也越來越高,光電互聯的復雜度快速提升,支撐通信技術發展的PCB也將向高速大容量的方向發展,在頻率速率、層數、尺寸以及光電集成上提出更新的要求,從目前領先的25Gbps總線速度向更高的56Gbps發展,核心設備高速PCB層數達到40層以上,行業技術將進一步分化和細化。

        (2)高系統集成

        移動智能終端和物聯網終端越來越趨向于集成度和多功能化,推動PCB集成技術飛速發展。

        I/O數目增多、引腳間距減小,在設計越來越復雜、功能越來越多樣的情況下,使相同體積內的元件數大增,需要電路板上的集成密度越來越高。剛撓結合、埋入式元器件、高密度等小型化PCB產品,具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元件等特性,在多功能集成、體積重量減小等方面具有很大的優勢。因此,無論是減小整個產品的體積與重量,還是在現有的產品體積內增加功能,PCB小型化技術都能發揮很大的作用。

       

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