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撓性覆銅板濺度法

作者:superadmin 來源:未知 發布時間:2020-03-06 17:26

       撓性覆銅板濺射沉積是在真空環境下利用等離子體中的荷能粒子轟擊靶材表面,使靶材上的原子或離子被轟擊脫離,被擊中出的離子沉積在基材表面生長成薄膜,這種方法經歷了二級濺射、平衡磁控濺射、非平衡磁控濺射和脈沖磁控濺射等發展階段,目前衍生了很多新型誚用途徑,已在建材、裝飾、光學、防腐蝕、工磨具強化、集成電路等領域得到了廣泛應用。
       利用濺鍍法制造二層撓性覆銅板方面,日本東洋金屬處于絕對優勢地位,其采用單面濺射法/電鍍法為市場提供了具有優異耐熱性、尺寸穩定性的各種二層撓性覆銅板制品。另外,某科技是濺鍍法的另一面旗幟,其率先打破了美日兩國獨占二層產品市場的格局。首先以遠紅外線IR進行基材高溫加熱,以Plasma進行基材表面轟擊處理,然后真空濺鍍,配合卷帶式(Reel-to-Reel)自動化生產作業,再加上某科技自行研發的特殊水平電鍍設備將銅箔層厚,目前推出的主要產口規格為3um、6um、3um銅箔厚度的單、雙面軟板基材,亦可根據客戶需求規格量身訂作,以低成本、高品質、高產量的優勢進入軟板基材市場。
       
撓性覆銅板的濺射電鍍法設備主要包括濺射電鍍機等。其工藝流程為:真空電鍍介質層---真空電鍍銅導電層---電解電鍍銅增厚---分切---真空包裝。

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