覆銅板層壓法以PI膜為基材，涂上一層薄的熱塑性PI樹脂（TPI），先經高溫硬化再利用高溫高壓將TPI重新溶融與銅箔壓合。相比于涂布法，層壓法的成本較高，需要使用幾乎被杜邦、鐘淵和宇部興產3家企業壟斷的PI基膜原材料。
覆銅板層壓法的設備主要組成有TPI開卷機、銅箔開卷機、保護膜開卷機、高溫壓合輥、氮氣保護裝置、冷卻輥、保護膜剝離收卷裝置、成品收卷機，以及后續工序的分切機、復卷機、包裝機等設備。機組的生產速度一般為1--2.5m/min.
連續覆銅板層壓法生產具有產品外觀好，壓合溫度較高，采用5mil的NPI做緩沖，其剝離強度等物性均勻等優點。
層壓法生產線設備的主要構成雖然簡單，但主要部件即熱油高溫壓合輥的制造工藝較為復雜，其核心部件誘導式電加熱輥是日本Tokuden公司生產，全球僅此一家。保護膜一般使用鐘淵公司的5mil厚度產品，可以循環60--80次，3mil可以循環20--30次，韓國SKC公司有1mil、2mil、3mil三種厚度類型產品，當保護膜循環次數達到一定程度時，這些膜就可回收并應用到補強板的生產上。
高溫層壓機一般由五軸開卷裝置、導輥裝置、夾送裝置、熱壓合裝置、冷卻裝置、三軸卷取裝置等系統組成。
層壓法生產無膠粘劑撓性覆銅雙面板的核心技術主要在聚酰亞胺的制造、銅箔和聚酰亞胺的壓合兩個環節。就目前來看，聚酰亞胺復合基膜的生產仍然被杜邦、鐘淵和宇部興產3家國外公司所壟斷，同時受到其專利保護。國內桂林電器科學研究所、上海合成樹脂研究所等近50家單位目前也在研制開發聚酰亞胺薄膜，但以上公司產品均偏重電工絕緣應用領域，真正能用于撓性覆銅板的產品極少。因而，考慮到產品性能和成熟可靠性，本項目的原材料聚酰亞胺復合基膜均外購國外產品。
覆銅板壓延銅箔和聚酰亞胺復合基膜的壓合工序在高溫輥壓機上完成，國內生產企業使用的高溫輥壓機目前全部從日本、韓國、歐洲等國外引進。
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撓性覆銅板層壓法
