相比于其他加工制品，撓性覆銅板的種類非常多，這主要是由基材、性能、參數、尺寸、應用領域的不同所決定。例如，根據某一基材的不同就可將一種類型的撓性覆銅板細分為幾種或數十種。撓性覆銅板的分類特點也體現出大類包含小類，小類細分若干類型。
撓性覆銅板從品種上分為有膠型的三層撓性覆銅板和無膠型的二層撓性覆銅板，相比于前者，二層撓性覆銅板具有耐溫性能更好、尺寸穩定性更好、粘結強度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點。目前，在高密度撓性印刷電路領域幾乎都是使用無膠粘劑的二層撓性覆銅板產品。而根據所使用絕緣基材的不同，撓性覆銅板又可分為聚酯基膜型、聚酰亞胺基膜型、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環氧型、有機纖維無紡布基環氧型等種類。
三層撓性覆銅板即膠粘劑型撓性覆銅板，分為單面板和雙面板，主要由銅箔、膠粘劑、絕緣基膜3種不同材料組成，銅箔和絕緣基膜之間通過膠粘劑熱壓粘結起來。在以往，三層法撓性覆銅板一直占據撓性覆銅板的主流地位。而根據壓制方式的不同，三層法又可分為兩種類型，即間歇式的片狀制造方法和連續式的卷狀制造方法。
二層法撓性覆銅板僅由銅箔和聚酰亞胺膜組成，聚酰亞胺膜可由熱塑性聚酰亞胺和熱固性聚酰亞胺組成。由于在耐熱性、尺寸穩定性、耐撓曲性、耐離子遷移性等方面的性能更為優良，二層法撓性覆銅板的發展勢頭目前勝過三層法撓性覆銅板。而根據生產工藝和制造設備的不同，二層法又分為涂布法、層壓法、濺鍍法3種。
二層法或三層法所使用的銅箔按生產工藝可劃分為壓延銅箔和電解銅箔；按性能可劃分為標準銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延展性銅箔、耐轉移銅箔、低輪廓銅箔等；按厚度可劃分為超厚銅箔（105--500um）、厚銅箔（70--105um)、常規厚度銅箔（18--70um）、薄銅箔（12--18um）、超薄銅箔（8--12um）、極薄銅箔（1-8um）、常規厚度規格為9um、12um、18um、35um等；按表面處理顏色可分為紅化銅箔、灰化銅箔、黑化銅箔。
銅箔是覆銅板制造的最主要原材料。隨著電子信息技術的發展，對覆銅板用銅箔在品種及質量上都提出了很多更新理高的要求，這也促進了銅箔生產技術的發展，使銅箔種類和規格不斷增多，產品檔次及技術要求不斷提高。
由于在應用上的差異，各類撓性覆銅板肯有不同的性能要求，但一般所具有的通用性能要求分別為印刷電路板的加工要求（尺寸穩定性、耐熱性、耐化學藥品性、吸濕性）、元器件的安裝要求（低膨脹系數等尺寸穩定性、焊接耐熱性、平整度、銅箔剝離強度、彎曲強度）、整機產品的運行要求（電氣絕緣性、介電常數、板厚精度、機械強度、阻燃性、環境特性、熱傳導性）等方面。
在過去的一段時期，國內主要以三層法撓性覆銅板生產為主。三層法撓性覆銅板的片狀法工藝流程為：原材料--粘結劑配置--絕緣基膜涂膠--烘干和切片--與銅箔層壓覆合--切片--成品檢驗--包裝。所采用的主要生產設備為涂布機、層壓機或快壓機，涂布與壓板在兩臺不同的設備上分別完成，即在絕緣基膜涂膠、烘干后，再切片與銅箔覆合，高溫壓制成撓性覆銅板。而其卷式法的工藝流程為：原材料--膠黏劑配制--絕緣基膜涂膠--烘干--與銅箔輥壓覆合--后固化--分條--成品檢測--真空包裝，即是在絕緣基膜上連續涂上膠粘劑后，經過隧道烘箱烘干，再與銅箔在線輥壓覆合。三層卷式法生產設備主要包括上膠線、涂覆機、后固化爐、分切剪、檢查和實驗檢測設備等。
三層片狀法雖然具有設備投資少、生產品種容易變換、技術水平要求不高等優點，但也存在生產效率低、產品質量不穩定、成品合格率不高等缺點，尤其是無法滿足日益普及的撓性印刷電路板卷對生產工藝的要求。而三層卷式法的優點是生產效率高、產品質量穩定、原材料利用率高、產品可制成任意長度、缺點是要求有較為先進的膠粘劑體系、對原材料品質要求較高、生產設備投資大。目前，卷式法制造工藝已成為三層法撓性覆銅板的主要制造工藝。
聯系我們
傳真：0755-89590881
聯系電話：0755-89666012
地址：深圳市坪山區龍田街道竹坑社區科技路3號
撓性覆銅板分類及特點（二）
