覆銅板是以單面或雙面電解銅箔或壓延銅箔為基材，中間層為增強材料的熱壓合板狀或帶狀銅加工材制品，主要用于制作印刷電路板。
按覆銅板機械剛性的不同，可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。其中，撓性覆銅板是指在絕緣基膜上覆以銅箔所制成的可以彎曲的薄片狀復合材料，也是生產和應用規模僅次于剛性覆銅板的一大類型。除了具有一般覆銅板電氣連接、絕緣、機械支撐三大功能外，撓性覆銅板的突出表現為既可以靜態彎曲，也可以動態反復彎曲。用撓性覆銅板制作的撓性印刷電路板非常適合三維空間安裝，使布線更加合理，結構更緊湊，節省了安裝空間，滿足了電子設備輕、薄、短、小化要求，廣泛應用于手機、數碼機機、數碼攝像機、筆記本電腦等便攜式電子設備中，以及平板電視、辦公自動化設備、汽車電子、儀器儀表、醫療機械、航空航天、軍工等領域。
2016年，我國覆銅板的總產能約55000萬平米，實際產量也超過了40000萬平米，這其中，撓性覆銅板及相關制品的產能約4000萬平米，實際產量也接近2000萬平米。
隨著銅加工產品市場競爭的不斷提高和生產利潤率的不斷降低，國內銅板帶生產企業尤其是以生產壓延銅箔為主的加工企業開始延伸其產品鏈，并規劃進入撓性覆銅板生產領域。目前，國內撓性覆銅板生產線的工藝選擇和建設大都由單一性質的化工設計院或電子設計院來規劃和設計，加工設備至今未實現國產化，主要從日本、韓國、歐洲、美國引進。不同于傳統治金工程、材料加工、機械制造等單一生產線或加工設備，撓性覆銅板生產工藝技術及其生產線的建設往往綜合了化工、冶金、材料加工、電子電氣等專業方面的特點，這也導致目前國內撓性覆銅板領域缺少復合型的生產和開發技術人員，更缺少具有引領性的專有工藝技術和加工設備。隨著經濟、社會、科技發展水平的提高和進步，加工產品不斷向高端化、精細化、專有化、人性化方向發展，這就要求撓性覆銅板的生產與上游原材料的供應和下游產品的制造結合更加緊密，進而形成企業的自身特色和競爭優勢。
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