2.FPC軟板材料太硬，換軟一些的材料可能會好一些，10 萬次翻折不是問題。
還有一點，FPC軟板折斷是初期的問題.這個問題我個人認為不是很難的，最要命的是FPC軟板響，排除fpc軟板與過孔的干涉，各位對于FPC軟板響有什么好的辦法？fpc軟板帶來的問題一般有幾種：斷裂導致lcd不顯示和翻蓋異音；對于斷裂，大多是設計長度偏短，另外穿fpc軟板處的孔間隙結構設計不太合理導致，翻蓋異音很多時候都是軟板和殼子壁接觸刮擦發出，總之fpc軟板要反復不斷的嘗試幾次才能設計到位，最好用透明殼子，或者把殼子剪開，多觀察，然后作出設計改進才行。
（一） 先分析斷裂的FPC軟板圖片：
1.斷裂處為FPC軟板外層的電磁屏蔽層；
（二） FPC軟板斷裂原因推測：
1.屏蔽層為整面實銅，其硬度很大，導致加大在搖擺過程中斷裂的可能性；
2.屏蔽層為另外貼合于FPC軟板上，與軟板產品并非一個緊密的整體，在搖擺過程中將會偏離原先設定的折彎方向，從而可能導致應力過于集中，而出現斷裂。
(因此排除lbmouse所說的FPC軟板材料問題為斷裂直接原因,另外對于結構上的問題因無相應信息，暫不討論)
（三）建議：
1.在斷裂處纏繞膠帶捆綁于FPC軟板，增加其與軟板的緊密性。
2.將屏蔽層銅面改為網格，降低軟板硬度。
長期建議：
對于FPC軟板搖擺區的屏蔽層使用印刷或涂布導體的制作方法，或者貼合專用于軟板電磁屏蔽的導電布，將完全避免出現屏蔽斷裂的問題，并且成本上也不會增加。
FPC軟板可以設計一條防撕裂線，韓國手機都有撕裂線。上次我公司手機轉國內生產，國內FPC廠家開始老出問題，后來加了撕裂線就一點問題都沒有。還有DOME外包一層保護膜，可以防止受潮和進灰塵!
將FPC軟板的銅層改為銅網格,增加FPC軟板的撓度,應該可以解決，但是對于捆綁一事，建議為不得已而為之。對于斷裂我個人認為注意為拉扯所致，就是FPC軟板過短，還有就是FPC軟板過孔的問題，主要是膠殼的機構問題。我們現在用過銀漿印刷，可以使FPC軟板變薄些，效果也是不錯的，10萬次ok！
此出做簍空結構，參考FPC手機主板的彎折處。這是翻轉時扭拉造成的,應將FPC軟板向中間移,加長扭轉變形的長度,可以減小斷裂的可能性。
FPC軟板屏蔽現在很多有用鋁箔的，翻蓋會好過些；
FPC軟板設計我覺得最主要應該是減少應力集中，圓角是一定要盡可能的大，很多案例都是在軟板的內圓角斷裂，加大圓角都會有較大改善，過軸的兩端不要有明顯的應力產生（就像前面有人講過連接器不要太靠近轉軸引出部位，FPC軟板兩端的粘結層會產生很大的扭力）；
FPC軟板還有自身的扭力，過軸部分軸向長度長一些會消弱自身的扭力，但太長會有明顯的層與層之間的拍打聲；
FPC軟板的供應商也是很重要的一環，在FPC軟板銅線上就有電解銅，壓延銅等，其中電解銅的壽命比較低，可能會影響測試；
FPC軟板的長度模擬很重要，后期的失效部件的分析盡量能一步到位就好了。
其實FPC廠家生產的FPC軟板壽命跟機殼結構也有關系。因為經常需要活動，而機殼內空間有限，FPC軟板難免會與堅硬的機殼接觸。翻蓋的還沒這么明顯，滑蓋手機則不然。
